真空共晶炉小型真空共晶炉\高真空共晶炉
真空共晶炉(vacuumsolderingsystem)是一种针对高端产品的工艺焊接炉，例如激光器件、航空航天，电动汽车等行业，和传统链式炉相比，具有较大的技术势。真空共晶炉系统主要构成包括：真空系统，还原气氛系统，加热/冷却系统，气体流量控制系统，安全系统，控制系统等。
可生产小型真空共晶炉\高真空共晶炉\真空共晶炉\真空感应共晶炉\\共晶点熔盐炉。
真空共晶炉的主要原理就是利用真空去除空洞，氮气气氛和还原性气氛是附加条件，客户应当根据自己的产品要求和经济水平进行选择。
存在的真空系统，主要分为传统回流焊+真空模块：点是理论来说可以在现有的回流焊产线中进行改进，缺点是除真空体系的模块外其他部分不能完全防止氧化。
单一真空模块配合加热冷却装置：点是可以保证真空环境和氮气气氛，缺点是加热冷却由同一加热、冷却板完成，使用寿命短
多真空模块，单一模块只负责加热，焊接，冷却步骤：点是可以保证真空环境和氮气气氛，不同模块负责不同的温区，和传统回流焊多腔体焊炉类似，从而额定限度保证产出效率和质量，缺点是价格较高。
应用领域：
IGBT封装、led共晶、焊膏工艺、高洁净焊片工艺、激光二级管封装、混合集成电路封装、管壳盖板封装，mems及真空封装等。
行业应用：
V系列真空回流焊机是R＆D、工艺研发、高产能生产的不错的选择，是军工企业、研究院所、高校、航空航天等领域高端研发和生产的较好选择。
产品焊接空洞率低至3%以下。
真空共晶炉主要技术参数：
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型 号 |
SGM.V6 |
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焊接面积 |
420*550*120mm*3层 （双组） |
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炉膛高度 |
每层间隔高度120mm |
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单层承重 |
20KG |
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额定温度 |
标配0-450°C；额定1200°C可选 |
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控制系统 |
温控系统+真空系统+冷却系统+气氛系统+软件控制系统 |
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控制方式 |
品牌触摸屏+PLC控制系统 |
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温度曲线 |
温度曲线显示监控，数据分析 |
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额定功率 |
80KW/组 |
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实际功率 |
20-40KW/组 |
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重量 |
1200KG |
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真 空 度 |
50*10-1Pa（机械泵）; 8.5*10-4pa(分子泵) |
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温度范围 |
室温—450℃ |
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额定升温速度 |
≥120℃/min |
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额定降温速度 |
≥60℃/min |
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气氛还原 |
氮氢混合气、氮气等惰性气体及甲酸 |
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电 源 |
380V 120A/组 |
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外形尺寸 |
2400*900*2150mm
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真空共晶炉是采用什么加热方式，是石英管加热烘烤加热板（石墨材质）的吗？为何不采用铝制加热板呢。
高真空共晶炉在各焊接操作行业可谓炙手可热受人欢迎，凭借着其稳定的真空炉系统及各项操控体系，为不同加工操作行业提供了高效高质的焊接，质量好价格低的高真空共晶炉还能降低焊接不良品的发生，让所有的焊接都能在共晶炉的帮助下精细的完成。
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